半導體封裝模具

封裝石墨模具球化組織粗大不均、球化不完善，組織有網(wǎng)狀、帶狀和鏈狀碳化物，這將使封裝石墨模具在淬火后易產(chǎn)生裂紋，造成封裝石墨模具報廢，需要采取有效預防措施。下面為大家介紹下如何防止封裝石墨模具熱處理不佳：
　　1.改進鍛造工藝或采用正火預備熱處理，來消除原材料中網(wǎng)狀和鏈狀碳化物及碳化物的不均勻性。
　　2.對無法進行鍛造的碳化物、偏析嚴重的高碳石墨模具鋼進行固溶細化熱處理。
　　3.一般應根據(jù)石墨模具的工作條件、生產(chǎn)批量及材料本身的強韌化性能，盡量選擇品質(zhì)好的石墨模具鋼材料。
　　4.合理裝爐，保證爐內(nèi)模坯溫度的均勻性。
　　5.對鍛造后的模坯制定正確的球化退火工藝規(guī)范，可采用調(diào)質(zhì)熱處理和快速勻細球化退火工。時間長了容易弄斷手剎線的。