解決電子封裝石墨模具熱處理不佳
作者:jcshimo
發(fā)布時間:2021-09-08 11:45:23
電子封裝石墨模具球化組織粗大不均、球化不完善,組織有網(wǎng)狀、帶狀和鏈狀碳化物,這將使封裝電子封裝石墨模具在淬火后易產(chǎn)生裂紋,造成封裝電子封裝石墨模具報廢,需要采取有效預(yù)防措施。下面為大家介紹解決封裝電子封裝石墨模具熱處理不佳的幾點建議:
1、改進(jìn)鍛造工藝或采用正火預(yù)備熱處理,來消除原材料中網(wǎng)狀和鏈狀碳化物及碳化物的不均勻性。
3、一般應(yīng)根據(jù)電子封裝石墨模具的工作條件、生產(chǎn)批量及材料本身的強(qiáng)韌化性能,盡量選擇品質(zhì)好的電子封裝石墨模具鋼材料。
4、合理裝爐,保證爐內(nèi)模坯溫度的均勻性。
5、對鍛造后的模坯制定正確的球化退火工藝規(guī)范,可采用調(diào)質(zhì)熱處理和快速勻細(xì)球化退火工,時間長了容易弄斷手剎線的。